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片上系统硬件 & 网络安全软件
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硬件和软件网络安全的领导者
我们的使命是提供 电子行业 和 情报机构 用知识, 方法, 解决方案, 以及熟练的网络安全工程师，以帮助防止渗透和操纵我们国家的网络物理基础设施. 我们使用非侵入性硬件和软件逆向工程技术来评估嵌入式系统中的物理层网络安全漏洞, 特别是物联网设备. 我们还制定对策，以确保它们免受敏感数据的提取, 中断, 转移, 和困惑.
我们专注于提供系统芯片硬件和软件网络安全方面的信息. 系统在一个芯片硬件允许创建更小和更有效的设备, 推动上网本的创新, 笔记本电脑, 智能手机, 和物联网设备. 通过与CAP合作, 您可以期望了解当今市场上最好的片上系统硬件和硬件网络安全解决方案. 我们的合作伙伴享有最好的硬件安全实践.
研究领域
- 硬件安全
- 侧信道分析(SCA)
- 简单功率分析(SPA)
- 差分功率分析(DPA)
- 相关功率分析(CPA)
- 差分电磁分析(DEMA)
- 故障注入(FI)
- 片上系统设计
- Security-at-the-Edge
- 安全片上系统(SoC)设计
(e.g.英特尔16nm CMOS技术) - 硬件/软件逆向工程
- 对策评估与发展
- 无线接口/协议漏洞评估
(e.g.5G、Matter等.) - 值得信赖的人工智能